乐泰 ABLESTIK ABP 8064T乐泰胶水，电子胶水
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技术服务热线：021-51693135 / 021-22818476
产品描述
技术混合化学
外观银色
封装尺寸
治疗热固化
应用芯片附件典型包装
应用QFP，大功率设备
乐泰 ABLESTIK ABP 8064T高填充导电贴片粘合剂设计用于在集成电路和组件附着到金属引线框架上提供高导热性和导电性。
典型的固化性能
推荐治疗时间表
从25°C到180°C的60分钟斜坡，在N2烘箱中在180℃下保持60分钟
替代治疗计划
从25°C到140°C的60分钟斜坡，在140℃下在N2烘箱中保持60分钟
存储
将产品存放在未开封的容器中，干燥处。存储信息可能在产品容器标签上显示。*佳存储：-40°C使用中从容器中取出的物质可能会被污染。不要将产品返回原来的容器。
PRODUCT DESCRIPTION
Technology Hybrid chemistry
Appearance Silver
Cure Heat cure
Application Die attachTypical Package
Application QFP, High power devices
乐泰 ABLESTIK ABP 8064T highly filled, conductive die attach adhesive is designed to provide high thermal and electrical conductivity in the attachment of integrated circuits and components onto metallic leadframes.
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Recommended Cure Schedule
60 min ramp from 25°C to 180°C, hold 60 mins at 180°C in N2 oven
Alternative Cure Schedule
60 min ramp from 25°C to 140°C, hold 60 mins at 140°C in N2 oven
Storage
Store product in the unopened container in a dry location.Storage information may be indicated on the product container labeling.Optimal Storage : -40 °C Material removed from containers may be contaminated during use. Do not return product to the original container |
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