Hysol ECCOBOND G757HF乐泰胶水，电子胶水
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技术环氧外观灰色产品优点 一个组件非常柔软良好的粘合强度工艺简便触变低卤素含量（总Cl＆Br <1500 ppm）固化热固化应用组件工作温度-40至+140°C典型组装应用铁氧体磁芯，反射器，SMT型变压器模块和汽车前照灯透镜钥匙基板玻璃，铁氧体，铁，铜，铝和FRPOne组分环氧树脂胶粘剂，提供高机械强度; Cu和100％Sn.G757HF光固化粘合剂的稳定接触电阻设计用于高通量组装操作。
典型的固化性能
治愈时间表
在140°C 45分钟
在160°C或20分钟
180°C或10分钟
后治
在*高预期使用温度下2至4小时
存储
将产品存放在未开封的容器中，在干燥的位置。储存信息可能在产品容器标签上显示。*佳储存：0°C。超过或低于0°C的储存可能会对产品性能产生不利影响。从容器中取出的材料在使用过程中可能会受到污染。不要将产品返回原来的容器
Technology Epoxy Appearance Grey Product Benefits One component Extremely flexible Good adhesion strength Process ease Thixotropic Low halogen content (total Cl & Br<1500 ppm)Cure Heat cure Application Assembly Operating Temperature -40 to +140 °C Typical Assembly Application Ferrite core , Reflectors, SMT type transformer modules and Automobile headlamp lenses Key Substrates Glass, Ferrite, Iron, Copper, Aluminum and FRPOne-component epoxy adhesive providing high mechanical strength; stable contact resistance on Cu and 100% Sn.G757HF photocurable adhesive is designed for high throughput assembly operations.
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Cure Schedule
45 minutes @ 140°C
20 minutes @ 160°C or
10 minutes @ 180°C or
Post Cure
2 to 4 hours at the highest e |
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胶粘剂
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