乐泰 ABLESTIK 8175Q乐泰胶水，电子胶水
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技术服务热线：021-51693135 / 021-22818476
乐泰 ABLESTIK 8387B是一种非导电贴片粘合剂，已经配制成用于高通量芯片附着应用。该粘合剂可以使用定向热能或热板固化技术快速固化。在传统的箱子或对流式输送机烘箱固化中，它可以在低至100oC的温度下固化.BIB 8175Q设计用于更换焊料
微电子互连应用。
典型的固化性能
治愈减肥
治愈时减重％2.9
治愈时间表
150℃下1小时
替代治疗计划
在130°C下4小时
以上治疗方案是指导性建议。固化条件（时间和温度）可能会根据客户的经验和应用要求以及客户固化设备，烤箱装载量和实际烤箱温度而有所不同。
存储
将产品存放在未开封的容器中，干燥处。存储信息可能在产品容器标签上显示。*佳存储：-40°C使用中从容器中取出的物质可能会被污染。不要将产品返回原来的容器
乐泰 ABLESTIK 8387B is a non-conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This adhesive can be fast cured using directed heat energy energy or hot plate curing techniques. In conventional box or convection conveyor oven curing, it will cure at temperatures as low as 100oC.ABLEBOND 8175Q is designed for solder replacement in
microelectronic interconnect applications.
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Weight Loss on Cure
Weight Loss on Cure, % 2.9
Cure Schedule
1 hour @ 150°C
Alternative Cure Schedule
4 hours @ 130°C
The above cure profiles are guideline recommendations. Cure conditions (time and temperature) may vary based on customers'experience and their application requirements, as well as customer curing equipment, oven loading and actual oven temperatures.
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