乐泰 ABLESTIK 2000乐泰胶水，电子胶水
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技术服务热线：021-51693135 / 021-22818476
乐泰 ABLESTIK 2000导电芯片附着胶被设计用于无铅PBGA和阵列BGA封装。 该产品能够承受260°C时无铅焊料所需的高回流温度。 适用于高达12.7 x 12.7 mm的模具尺寸。
典型的固化性能
治愈时间表
在175℃下升温至175℃+15分钟
减肥
10 x 10 mm Si玻片上的模具，％1.3
存储
将产品存放在未开封的容器中，干燥处。 存储信息可能在产品容器标签上显示。*佳存储：-40°C。 低于（ - ）40°C或更高（ - ）40°C的储存可能会对产品性能产生不利影响。 从容器中取出的材料在使用过程中可能会受到污染。不要将产品返回原来的容器
乐泰 ABLESTIK 2000 electrically conductive die attach adhesive is designed for Pb-free PBGA and Array BGA packaging. This product is able to withstand the high reflow temperatures necessary for Pb-free solders @ 260°C. It is suitable for die sizes up to 12.7 x 12.7 mm.
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Cure Schedule
30 minute ramp to 175°C + 15 minutes @ 175°C
Weight Loss
10 x 10 mm Si die on glass slide, % 1.3
Storage
Store product in the unopened container in a dry location. Storage information may be indicated on the product container labeling.Optimal Storage: -40 °C. Storage below minus (-)40 °C or greater than minus (-)40 °C can adversely affect product properties. Material removed from containers may be contaminated during use.Do not return product to the original containe |
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