TRA-BOND 2156乐泰胶水，电子胶水
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技术服务热线：021-51693135 / 021-22818476
是一种触变（光滑膏）导热环氧体系。 它用于将散热片，晶体管，二极管，电阻，集成电路和其他热敏元件放在印刷电路板上。 这种两部分粘合剂在室温下发展出坚固耐用的高冲击粘合，从而在保持电绝缘的同时改善热传递。 TRA-BOND 2156很容易与自身和金属，二氧化硅，滑石，氧化铝，蓝宝石和其他陶瓷，玻璃，塑料和许多其他材料粘合，并且其热膨胀系数在相当宽的温度下可以很好地匹配那些材料 范围。 完全固化的TRA-BOND 2156提供优异的耐盐溶液，弱酸和碱，以及许多其他化学品，包括石油溶剂，润滑油和酒精。
固化时间180分钟3.00小时1小时@ 25℃+ 65℃下2小时
1440分钟@温度25.0℃
24.0小时@温度77.0°F
Material Notes:TRA-BOND 2156 is a thixotropic (smooth paste) thermally conductive epoxy system. It is used for staking heat sinks, transistors, diodes, resistor, integrated circuits and other heat-sensitive components to printed circuit boards. This two-part adhesive develops strong, durable, high- impact bonds at room temperature that improve heat transfer while maintaining electrical insulation. TRA-BOND 2156 bonds readily to itself and to metals, silica, steatite, alumina, sapphire and other ceramics, glass, plastics and to many other materials, and its coefficient of thermal expansion provides a good match for those materials over a fairly wide temperature range. Fully cured TRA-BOND 2156 provides excellent resistance to salt solutions, mild acids and alkalis, and many other chemicals including petroleum solvents, lubricating oils, and alcohol.
Cure Time 180 min 3.00 hour 1 hr @ 25°C + 2 h |
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