1、电子电气是LCP的主要市场：电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求（能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接），用于微波炉容器；
2、LCP：印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、医疗方面；
3、LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。
4、LCP还可以与聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后其机械强度高，用以代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料，既可提高机械强度性能，又可提高使用强度及化学稳定性等。目前
正在研究将LCP用于宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统等。
五、供应：
(1)LCP 美国杜邦 ze16130x-bk.6130L.7130L.1110，17235，3226L，5130L
5145L BK，6130 BK，6130L，6130L-WT010，6330-WT010，7233-WT050，
7244-N0100，ZE16130A-WT010，ZE17235，1000，7130L-BK010，7225-NC010
(2)LCP 日本宝理E130i、A130.l140.A422.A410.E140I.S471，A130-BK
A130-VF2001，A430，A435，B130，C130，C130M，E130，E130I-VF2201
E130I-210P，E471i，E473i，E480I-BK210P，LX70G35B BH，S135，SG02C-BK225
E463I-BK210P，L140
(3)LCP 日本住友E4008MR.E6006MR.E5008.E6008.E5006L.E5002.E7008
E5008L.E6006L.E6008L.E6807L.E7006L，E4008，E5002L NC，E6007LHF
E6008 NC，E6010，E6807，E6807LHF NC，E6807LHF-B-Z，E6807-Z-BZ
E6808LHF-BZ-Z，E6808THF-B，E6810（BK），C130-VF2001，E6808-UHF-BZ
(5)LCP 日本油墨 LA-350，HM402，LD-235，LD-235-B，MG350
(6)LCP 日本东丽 1204G30黑色 1204G35本色增强，L204G35，L304G35，L304M35
L304M35-B，L304T40 BK，L204T40
(7)LCP 美国泰科纳 9500,A130,A430 NC,A435,B130,C130,C130D-2,E130I-GY,
E130I-NC,L130,S135,T820 |
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