乐泰 ECCOBOND UF 8806G乐泰胶水,电子胶水 乐泰 ECCOBOND UF 8806G乐泰胶水,电子胶水 乐泰 ECCOBOND UF 8806G乐泰胶水,电子胶水 乐泰 ECCOBOND UF 8806G乐泰胶水,电子胶水 乐泰 ECCOBOND UF 8806G乐泰胶水,电子胶水 乐泰 ECCOBOND UF 8806G乐泰胶水,电子胶水 乐泰 ECCOBOND UF 8806G乐泰胶水,电子胶水 乐泰 ECCOBOND UF 8806G乐泰胶水,电子胶水 乐泰 ECCOBOND UF 8806G乐泰胶水,电子胶水 乐泰 ECCOBOND UF 8806G乐泰胶水,电子胶水
技术服务热线:021-51693135 / 021-22818476
产品描述
乐泰 ECCOBOND UF 8806G提供以下产品特性:
技术:氰酸酯
外观:黑色
治愈:热固化
产品优点:
高密度阵列流动特性*佳电绝缘湿度测试后具有优异的附着力可以处理1-3密耳的典型间隙高度专为低alpha和细间距应用而设计降低衬底和片互连之间的热应力改进的流量特性
应用:底部填充
填料类型:二氧化硅
pH:4.6
乐泰 ECCOBOND UF 8806G高流量,液体密封剂旨在提高热循环和可靠性的性能陶瓷倒装芯片器件。它是使用专有的水分配制的耐腐蚀氰化物(MRCE)树脂。本产品会减少衬底和芯片互连之间的热应力。它会形成一个硬的黑色聚合物充分固化。这个材料是旨在通过陶瓷实现JEDEC 1级可靠性标准基板。
固化材料的典型特性:
触变指数(0.5 / 5rpm):1.0
速度5 rpm:4500
工作生活@ 25°C,小时:24
保质期@ -40°C,天数:365
闪点 - 见SDS
存储:将产品存放在未开封的容器中,干燥处。存储信息可能在产品容器标签上显示。
*佳存储温度:-40°C。储存温度低于( - )40°C或更高( - )40°C可能会对产品性能产生不利影响。
The product description
乐泰 ECCOBOND UF 8806G offers the following product features:
Technology: cyanate
Appearance: black
Cure: heat curing
Product advantage:
High-density array flow characteristics excellent electrical insulation excellent adhesion after humidity test can handle 1-3 mil typical clearance height of specially designed for low alpha and fine pitch application reduced the thermal stress between the substrate and the pieces of interconnection improved flow characteristic
Application: fill at the bottom
Packing type: silicon dioxide
PH: 4.6
乐泰 ECCOBOND UF 8806G high flow, liquid sealant is designed to improve thermal cycle and reliability performance ceramic inverting chip de |
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