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技术服务热线:021-51693135 / 021-22818476
产品描述
乐泰 D 125 F提供以下产品特性:
技术环氧树脂
外观:黄色
组件:单组分
产品优点:低放热,吸水率低,无引线,高热强度,高速分配,低固化温度,不下垂
治愈:热固化
应用:表面贴装
工作温度:-40至105°C
典型组装应用:片式电容器,片式电阻器,SOT,SOIC和PLCC
乐泰 D 125 F表面贴装用于高速分配。
固化材料的典型特性:
粘度,Brookfield,25°C,mPa•s(cP):速度1 rpm,#TD:1,750,000、速度10 rpm,#TD:35万
计算产量(宾汉姆),mPa·s(cP):35万
比重:1.275
Hegman细度,μm:<50
保质期:@ 0至8oC,天数:183,@ 18至25oC,天数:61
闪点 - 见SDS
储存:将产品存放在未开封的容器中,在干燥的位置。存储信息可能会在产品容器上显示标签。
*佳储存:0至8°C
PRODUCT DESCRIPTION
乐泰 D 125 F provides the following product characteristics:
Technology Epoxy
Appearance: Yellow
Components: One-component
Product Benefits: Low exotherm、Low water absorption、No stringing、High hot strength、High speed dispensing、Low cure temperature、Non-sag
Cure: Heat Cure
Application: Surface mount adhesive
Operating Temperature: -40 to 105 °C
Typical Assembly Applications: Chip capacitors, Chip resistors, SOTs, SOICs and PLCCs
乐泰 D 125 F surface mount adhesive is designed for high speed dispensing.
TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL:
Viscosity, Brookfield , 25 °C, mPa·s (cP):
Speed 1 rpm, #TD: 1,750,000
Speed 10 rpm, #TD: 350,000
Calculated Yield (Bingham), mPa·s (cP |
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