BONDERITE S-FN 109固化粘合剂/乐泰电子胶水 BONDERITE S-FN 109固化粘合剂/乐泰电子胶水 BONDERITE S-FN 109固化粘合剂/乐泰电子胶水 BONDERITE S-FN 109固化粘合剂/乐泰电子胶水 BONDERITE S-FN 109固化粘合剂/乐泰电子胶水 BONDERITE S-FN 109固化粘合剂/乐泰电子胶水 BONDERITE S-FN 109固化粘合剂/乐泰电子胶水 BONDERITE S-FN 109固化粘合剂/乐泰电子胶水 BONDERITE S-FN 109固化粘合剂/乐泰电子胶水 BONDERITE S-FN 109固化粘合剂/乐泰电子胶水 BONDERITE S-FN 109固化粘合剂/乐泰电子胶水 BONDERITE S-FN 109固化粘合剂/乐泰电子胶水 BONDERITE S-FN 109固化粘合剂/乐泰电子胶水 BONDERITE S-FN 109固化粘合剂/乐泰电子胶水 BONDERITE S-FN 109固化粘合剂/乐泰电子胶水 BONDERITE S-FN 109固化粘合剂/乐泰电子胶水 BONDERITE S-FN 109固化粘合剂/乐泰电子胶水
技术服务热线:021-51693135 / 021-22818476
乐泰 EDAG 109 E&C专为使用柔版印刷或轮转凹版印刷技术的应用而设计。该产品与乐泰 EDAG PM-457银墨水完全混溶,产生广泛的电阻。
固化材料的典型特性
固体含量%40
粘度,布鲁克菲尔德,mPa•s(cP):
速度20 rpm,@25oC2,200
密度,kg /cm31,030
理论覆盖率,m2/ kg:
@10μm干涂层厚度22
保质期,自原始印章资格之日起365天
闪点,oC14
典型干燥循环
推荐的干燥循环在70至80°C下15至30分钟
乐泰 EDAG 109 E&C可以用强制空气或红外系统进行干燥。更长时间的温度会提高性能。但是,请注意红外线。太多的能量会破坏涂层。设计干燥速度*大限度地提高基材和生产速度可以忍受。上述固化方案是一个指导性建议。固化条件(时间和温度)可能会根据客户的经验和应用要求以及客户固化设备,烤箱装载量和实际烤箱温度而有所不同。
固化材料的典型性能
物理性质
铅笔硬度HB
电气性能
薄膜电阻率@25μm,欧姆/ sq≤30
存储
将产品存放在未开封的容器中,阴凉干燥通风处。存储信息可能在产品容器标签上显示。*佳存储:5至20°C。低于5°C或高于20°C的储存可能会对产品性能产生不利影响。
乐泰 EDAG 109 E&C is designed for applications using flexographic or rotogravure printing techniques. This product is fully miscible with 乐泰 EDAG PM-457 silver ink to produce a wide range of resistances.
TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL
Solids Content, % 40
Viscosity, Brookfield , mPa•s (cP):
Speed 20 rpm, @ 25oC 2,200
Density, kg/cm3 1,030
Theoretical cover |
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