乐泰 WS 300 RWF BU乐泰胶水,电子胶水 乐泰 WS 300 RWF BU乐泰胶水,电子胶水 乐泰 WS 300 RWF BU乐泰胶水,电子胶水 乐泰 WS 300 RWF BU乐泰胶水,电子胶水 乐泰 WS 300 RWF BU乐泰胶水,电子胶水 乐泰 WS 300 RWF BU乐泰胶水,电子胶水 乐泰 WS 300 RWF BU乐泰胶水,电子胶水 乐泰 WS 300 RWF BU乐泰胶水,电子胶水 乐泰 WS 300 RWF BU乐泰胶水,电子胶水 乐泰 WS 300 RWF BU乐泰胶水,电子胶水 乐泰 WS 300 RWF BU乐泰胶水,电子胶水 乐泰 WS 300 RWF BU乐泰胶水,电子胶水 乐泰 WS 300 RWF BU乐泰胶水,电子胶水 乐泰 WS 300 RWF BU乐泰胶水,电子胶水 乐泰 WS 300 RWF BU乐泰胶水,电子胶水
技术服务热线:021-51693135 / 021-22818476
乐泰 WS 300是一种无铅水洗焊膏在空气或氮气环境中印刷和回流,其中工艺产量是至关重要的乐泰 WS 300焊膏提供出色的开放时间
并具有良好的焊接活性,适用于广泛的回流型材和表面处理乐泰 WS 300可用于96SC&97SCSnAgCu合金。其他无铅合金可根据要求提供。
特点和好处:
在广泛的打印机循环时间和打印速度下有效优秀的打印机打开时间和打印放弃时间之间长组件粘着时间优异的防潮性在空气或氮气中的广泛的回流曲线上有效用去离子水冲洗处理除去残留物
储存及储存寿命:
保质期:提供的乐泰 WS 300密封在原件中容器在0至10°C,最短保质期可达183天预期。推荐冷空运货物尽量减少容器暴露于较高温度的时间。乐泰 WS 300焊膏已经配制成减少分离储存至最小但应发生,温和搅拌15秒钟将使产品恢复正确的流变性性能。
乐泰 WS 300 is a lead-free water washable solder paste for printing and reflow in air or nitrogen atmospheres where process yield is critical. 乐泰 WS 300 solder paste offers excellent open time and good soldering activity over a wide range of reflow profiles and surface finishes. 乐泰 WS 300 is available with 96SC & 97SC SnAgCu alloys. Other Pb-free alloys may be available on request.
FEATURES AND BENEFITS:
Effective over a wide range of printer cycle times and print speeds
Excellent printer open time and between print abandon time
Long component tack time
Excellent slump resistance
Effective over a wide range of reflow profiles in air or nitrogen
Residues removed with de-ionized water rinse processing
STORAGE AND SHELF LIFE:
Shelf Life:
Provided 乐泰 WS 300 is stored tight |
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