ECCOBOND CE8500电子组装/工业胶水/电子组装胶水/工业用胶
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ECCOBOND CE8500 is a solventless epoxy adhesive thatcombines low stress with good adhesion on nearly all surfaces.
TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL
Viscosity, Brookfield , 25 °C, mPa•s (cP):
Speed 10 rpm, #TD 120,000 to
140,000
Specific Gravity 3.1 to 3.14
Shelf Life @ -25 to -18°C, months 4
Flash Point - See MSDS
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Cure Schedule
90 minutes @ 120°C or
40 minutes @ 150°C or
15 minutes @ 175°C
The above cure profiles are guideline recommendations. Cureconditions (time and temperature) may vary based oncustomers' experience and their application requirements, aswell as customer curing equipment, oven loading and actualoven temperatures.
Storage Store product in the unopened container in a dry location.Storage information may be indicated on the product containerlabeling.Optimal Storage: -18 °C to -25°C.
ECCOBOND CE8500是一种无溶剂环氧树脂粘合剂在几乎所有表面上结合了低应力和良好的附着力。
固化材料的典型特性
粘度，Brookfield，25°C，mPa•s（cP）：
速度10 rpm，#TD 120,000到
140,000
比重3.1〜3.14
保质期@ -25至-18°C，月4
闪点 - 参见MSDS
典型的固化性能
治愈时间表
120分钟或90分钟
150°C或40分钟
175°C 15分钟
以上治疗方案是指导性建议。治愈条件（时间和温度）可能会有所不同客户的经验和应用要求以及客户固化设备，烤箱装载和实际烘箱温度。
存储 将产品存放在未开封的容器中，干燥处。存储信息可能会在产品容器上显示标签。*佳储存温度：-18°C至-25°C。 |
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胶粘剂
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