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GBU1010整流桥芯片工艺介绍,ASEMI工程师开讲 GBU1010整流桥芯片工艺介绍,ASEMI工程师开讲//GBU1010整流桥芯片工艺介绍,ASEMI工程师开讲

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公 司: 深圳市强元芯电子有限公司 
发布时间:2016年12月28日
联系人:李绚 女士 加为商友
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李绚 女士 (经理)
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公 司:深圳市强元芯电子有限公司

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详细说明

    GBU1010整流桥 ASEMI半导体

GBU1010整流桥,台湾ASEMI品牌,其的电流为10A,电压为1000V。采用原装进口玻封GPP芯片,芯片尺寸足100MIL的大芯片,参数一致性好,能够持续长时间工作不发热。产品由四只整流硅芯片作桥式连接,外用黑胶塑料封装而成,保证了内部的原装大芯片不受外界杂质腐蚀,也方便了运输和安装。GBU1010在绝缘层外添加锌金属壳包封,作为更加贴合用户需求的大功率整流桥,这种研发工艺就增强了整流桥的散热功能,直接减少了产品损耗。

GBU1010整流桥 芯片工艺

采用台湾进口玻峰GPP工艺扩散大芯片,台湾健鼎一体化设备测试线,确定每一颗产品出厂都合格,稳定性、一致性强。GBU1010其厚度公有4.83mm,对比于其它封装的产品,例如KBU和KBL系列的整流桥,其厚度减少了50%以上,这样在PCB板上会在很大程度上节约空间,提高空间的利用率,所以许多产品设计工程师更加倾向于这种系列封装的整流桥,这不仅是推动产品做得更薄更小,而且能让够提高资源的利用率,减少浪费。采用无氧铜材料,导电性能好 引脚厚度升级,厚度达1.3mm,可以长时间持续工作不发热。


ASEMI品牌生产的整流桥从前端的芯片开始、装载芯片的框架、以及外部的环氧塑封材料,到生产后期的引线电镀,全部采用国际环保材料。ASEMI生产的所有整流桥均符合欧盟REACH法规,欧盟ROHS指令所要求的关于铅、汞等6项元素的含量均在限定的范围之内,所有产品在正式出厂之前都按照国家要求做了UL认证和SGS环保认证。


ASEMI官方 24小时 技术咨询服务热线:400-9929-667;如果您对采购ASEMI品牌元器件有意向,请联系我们的企业QQ咨询:800023533。售后与客服请致电:
市场部电话:0755-82812525
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