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公 司: 江苏鼎启科技有限公司 
发布时间:2018年10月18日
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公 司:江苏鼎启科技有限公司

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详细说明

    镀金钨铜封装材料介绍

公司生产的镀金钨铜封装材料是一种钨和铜的复合材料,它既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤其可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计(用专业术语说,其性能是可剪裁的),因而给封装材料的应用带来了极大的方便。我公司生产的镀金钨铜(WuCu)封装材料可以与如下材料形成良好的热膨胀匹配:

(1) 陶瓷材料:Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等
(2) 半导体材料:Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等
(3) 金属材料:可伐合金(4J29) 、42合金等

镀金钨铜封装材料产品介绍:

通过调整钨成分的比例,其热膨胀系数可以与其他材料形成良好的热膨胀比例,如各类陶瓷(氧化铝Al2O3,氧化铍(BeO)、金属材料(可伐合金Kovar)和半导体材料(碳化硅Sic)等等。

镀金钨铜封装材料产品特色:

◇ 未加Fe、Co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能
◇ 可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品
◇ 优异的气密性
◇ 良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度
◇ 售前售中\售后全过程技术服务

镀金钨铜封装材料技术参数:

型 号 成 分 性 能
钨元素比列
(wt%) 密度
(g/cm3) 热膨胀系数
(ppm/k) 热导率
(w/m.k)
W90Cu 90±1 17 6.5 180~190
W85Cu 85±1 16.3 7 190~200
W80Cu 80±1 15.4 8.3 200~210
W75Cu 75±1 14.9 9 220~23



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