镀金钨铜封装材料介绍
公司生产的镀金钨铜封装材料是一种钨和铜的复合材料，它既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤其可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计（用专业术语说，其性能是可剪裁的），因而给封装材料的应用带来了极大的方便。我公司生产的镀金钨铜（WuCu）封装材料可以与如下材料形成良好的热膨胀匹配：
(1) 陶瓷材料：Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等
(2) 半导体材料：Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等
(3) 金属材料：可伐合金(4J29) 、42合金等
镀金钨铜封装材料产品介绍：
通过调整钨成分的比例，其热膨胀系数可以与其他材料形成良好的热膨胀比例，如各类陶瓷（氧化铝Al2O3，氧化铍（BeO）、金属材料（可伐合金Kovar）和半导体材料（碳化硅Sic）等等。
镀金钨铜封装材料产品特色：
◇ 未加Fe、Co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能
◇ 可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品
◇ 优异的气密性
◇ 良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度
◇ 售前售中\售后全过程技术服务
镀金钨铜封装材料技术参数：
型 号 成 分 性 能
钨元素比列
（wt%） 密度
（g/cm3） 热膨胀系数
（ppm/k） 热导率
（w/m.k）
W90Cu 90±1 17 6.5 180～190
W85Cu 85±1 16.3 7 190～200
W80Cu 80±1 15.4 8.3 200～210
W75Cu 75±1 14.9 9 220～23 |
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