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技术服务热线：021-51693135 / 021-22818476
应用：产品灌封和密封固定封装
类型：双组分聚氨酯（柔性）
概述：供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以5：1重量比充分混合时，混合液体会固化成黑色或者白色弹性体，是方便使用的、高流动性、绝缘性的聚氨酯材料，低粘度、稳定性、耐低温性和粘接性完美的应用在精密组件的灌封密封上。是专业为灌封电子组件、IC、混合集成电路、点火器、微电机、电容器、触发器、变压器、线圈、线路板、传感器、家电控制板等所研制而成的。
导热性能：热传导系数为2.64BTU-in/ft2•Hr•０Ｆ（约0.40W/MK），属于导热聚氨酯材料，能满足普通元器件的散热要求。
绝缘性能：体积电阻率1.1X1014ohm-cm,绝缘常数为3.6，绝缘性能将是优越的。
一致性：确保产品在灌封前后电气性能的一致性。
温度范围：－60℃ｔｏ＋105℃。
固化时间：在２５℃室温中6-8小时表干，24小时完全固化。如需加速固化，请先静置10-20分钟，然后80度加热1小时，冷却至室温即可。
操作时间：在２５℃室温中30分钟。
固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。
混合说明：
１、混合前Ａ、Ｂ两部分放在原来的容器中，虽有一些极轻微的沉淀，但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。
２、将A，B按重量比5：1称量好。
３、彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。
４、真空下混合２９in .Hg３－４分钟，真空灌封。
５、灌入元件或模型之中。
储存和装运：在室温下可储存１年，无装运限制。 |
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胶粘剂
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