小功率导电胶 小功率导电胶 小功率导电胶 小功率导电胶 小功率导电胶 小功率导电胶 小功率导电胶 小功率导电胶 小功率导电胶 小功率导电胶 小功率导电胶 小功率导电胶 小功率导电胶 小功率导电胶 小功率导电胶 小功率导电胶 小功率导电胶 小功率导电胶 小功率导电胶 小功率导电胶 小功率导电胶 小功率导电胶 小功率导电胶 小功率导电胶 小功率导电胶 小功率导电胶 小功率导电胶 小功率导电胶 小功率导电胶 小功率导电胶 小功率导电胶 小功率导电胶 小功率导电胶 小功率导电胶 小功率导电胶 小功率导电胶
小功率导电银胶 / 小功率导电胶
技术服务热线：021-51693135 / 021-22818476
小功率导电胶，是单组份的环氧树脂胶粘剂，具有高导电性，高导热率，高附着强度，专用于LED芯片焊芯、半导体电子芯片封装，H导电银胶适用于气动点胶、自动固晶点胶、丝印及背胶。
特性：
1.单组份，颗粒小，流变性，长的工作寿命；
2.使用方便（不需混合），在较细针头上有良好的点胶性，适用于点胶、针转移方式和丝网印刷，优异的操作性能。
导电银胶特点：低应力,应用方式多样,可点胶,刷胶,沾胶。
导电银胶应用说明：
应用于小功率的发光二极管；低应力，可以用来点胶，刷胶，沾胶等。
四、导电银胶属性：
介电性能：导电
基体 ：环氧
填料 ：银粉
粘度(cP) ：18000
触变指数 ：5.5
导热(W/mK)：2
外观 ：银灰
固化条件：10min@180°C6min@200° |
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胶粘剂
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