高成本的原材料是柔性电路价格居高的主要原因。位于Methuen，Mass.的Parlex公司应用工程经理Joseph DiPalermo说："原材料的价格差别较大。原材料成本*低的聚酯柔性电路，PCB的成本是其所用原材料的1.5倍；高性能的聚酰亚胺柔性电路则高达4倍或更高。同时，材料的柔性使其在制造过程中不易进行自动化加工处理，从而导致产量下降；在*后的装配过程中易出现缺陷，这些缺陷包括剥下柔性附件、线条断裂。当设计不适合应用时，这类情况更容易发生。在弯曲或成型引起的高应力下，常常需选择增强材料或加固材料。" 尽管其原料较贵，制造麻烦，但是DiPalermo仍相信，可折叠、可弯曲以及多层拼板功能，会使整体组件尺寸减小，所用材料随之减少，总的组装成本降低。
Amalfitano评论说："一般说来，柔性电路的确比刚性的花费大，而且一直成本较高。相对刚性板来说，柔性板在制造时，许多情况下不得不面对这样的一个事实：许多的参数超出了公差范围。制造柔性电路的难处就在于材料的柔性。在刚性板上，您正在加工一块15mil的FR-4玻璃布板，您在玻璃布板上打下一个孔或者进行了所有的处理过程，当您回来时，那个孔还在准确的位置上。而在柔性材料上，您回来时，孔已经挪动了5mil。这是柔性板很贵的头号原因。"
2.3柔性电路的成本正在进一步降低
尽管有上述的成本方面的因素，但柔性装配的价格正在下降，变得和传统的PCB相接近。这主要是引入了更新的材料、改进了生产工艺以及变更了结构的原因。有这样一个例子，在具有很多层数的刚-挠板组件上，取消了使用丙烯酸粘合剂。"如果你造一个12或14层的刚-挠电路板，你在其中使用了丙烯酸，那就会有Z轴方向的膨胀及金属化孔失效。" Barry说，"现在的结构使得产品的热稳定性更高，很少有材料不匹配。产出提高，成本就降下来了。现在一些更新的材料因铜层更薄而可以制出更精细线条。更薄的铜层促使组件越来越轻巧，而更轻巧更薄的装配又促使柔性组件更加适合装入更小的空间。过去，我们采用辊压的工艺将铜箔粘附在涂有粘合剂的介质上。今天，可以不使用粘接剂直接在介质上生成铜箔。这些技术可以得到的数微米的铜层，使工业上得到3 mil甚至宽度更窄的精细线条。" 从柔性电路中除去了粘合剂以后，使柔性电路具有阻燃性能。 这样既可加速UL认证过程又可进一步降低成本。当柔性电路持续迅速地从*初的军事工业应用发展到民用和消费应用时，取得UL认证就更加重要。柔性板焊料掩膜和其它的表面涂料使柔性组装成本进一步地降低。Barry始终认为，在过去的十年间，一些这样的新材料和新工艺极大地降低了成本。同时，也正是因为该类产品得到了广泛的认可和需求，柔性材料的成本也 |
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