真空热压键合机

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真空热压键合机

真空热压键合机//真空热压键合机

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公　司：深圳市精科达机电设备有限公司

发布时间：2018年05月19日

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刘毅先生 (经理)

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电　　话： 0755-27891773 传　　真： 0755-27881773 手　　机： 13421307308(微信同步）在线联系：地　　址：中国广东深圳市深圳市宝安区西乡固戍新安第二工业区C10栋五楼邮　　编： 518101
公司主页：	http://szjkd168.qy6.com(加入收藏)

详细说明

产品特点
(1) 使用恒温控制加热技术，精密温控器控制温度，温度准确稳定；
(2) 采进口数显压力表，显示直观、质量稳定、经久耐用。
(3) 采用进口元气件及电子配件，设备稳定，无故障。
(4) 铝合金工作平台，上下面平整，热导速度快，热导均一；
(5) 加热面积大，涵盖常用大小芯片；
(6)采用进口精密调压阀压力稳定可调，针对不同的材料选用不同的压力控制；
(7)采用独特的真空热压系统，在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合效果。
适用于PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的键合。

技术参数
1、外形尺寸：375*255*450
2、重量：60kg；
3、工作面板面积：150×150(长×宽)mm；
4、可键合芯片厚度：0~140mm；
5、额定电压：AC220V/50HZ；
6、压力范围：0~5kN；
7、额定功率：1.4KW；
8、额定*高温度：200℃；

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